英伟达: Blackwell平台将在第四季度大规模出货JP摩根

英伟达: Blackwell平台将在第四季度大规模出货JP摩根

JP摩根表示，NVIDIA的下一代Blackwell GPU平台将在2024年第四季度实现大规模生产，预计第四季度将实现数十亿美元的收入。NVIDIA团队表示，早期的产品产量问题已通过B200 GPU芯片的修正解决。

关于市场对GB200双机架36×2 NVL72方案的调整传闻，NVIDIA提醒投资者不要过度关注这一噪音，强调Blackwell平台支持超过100种系统配置，而上一代Hopper平台仅支持19-20种。

展望未来，NVIDIA对AI和加速计算支出持续增长充满信心，并预计未来几年XPU基础设施支出将继续增长，以支持新AI工作负载和传统CPU工作负载的加速。

CoW和WoW半导体设备: DISCO和东京精密有望受益于芯片堆叠技术大摩

大摩表示，随着芯片和晶圆堆叠技术在各种设备中的应用，相关设备需求将大幅增长，DISCO和东京精密将从中受益。大摩将两者的评级定为“超配”。

大摩预计，CoW（Chip on Wafer）和WoW（Wafer on Wafer）设备将成为未来半导体设备市场的主要驱动力，特别是在HBM、BS-PDN和3D-NAND领域的应用。CoW和WoW相关设备的市场预计将大幅增长，包括用于晶圆减薄和键合的设备，如高洁净度磨床、边缘修整设备、晶圆键合/去键合设备等，其定价能力接近于前端设备。

尽管2025年半导体生产设备(SPE)市场前景较6个月前有所恶化，主要由于来自中国的前端设备订单减少以及存储器供需疲软，大摩依然看好具有特定增长催化剂的公司。

大摩预测，2024年组装设备市场将同比增长20%，2025年增长23%，2026年增长32%。