半导体清洗设备国产化情况

半导体清洗设备国产化情况

1 ► 国内半导体清洗设备正向高端制程的化学清清洗技术发展，由国内盛美公司首先推出的面板级设备每片wafer的清洗成本可节约45%。

2 ► 半导体清洗设备在半导体设备总投资中占比约60%，国内半导体清洗设备市场规模已达百亿级别。

3 ► 全球市场内，Lam市场占有率约为30%，其次应材公司，市场占有率约为20%。

4 ► 国内前端制造市场，盛美在化学清洗占据约70%-80%的市场份额，芯源微在物理清洗占据了约80%的市场份额。国内后道封测市场，市场份额较为分散，形成相对均衡的竞争格局。

5 ► 前道清洗设备国产化率约60%，后道清洗设备国产化率约90%。

6 ► 采购方面，更换新的供应商验证过程需要两年左右，因此下游晶圆厂通常偏好维持现有供应商关系。

7 ► 小型供应商具备灵活性和对客户需求的快速响应能力，一些零碎订单会分配给小型供应商。