线缆制造与连接器环节分别涉及哪些重要步骤和技术挑战？

为什么选择在这个时间点更新国产算力链的变化？对于算力板块特别是国产算力，具体有哪些值得关注

的关键点？本次会议的重点在于更新国产算力链的新进展，主要是由于AI带动全球算力需求强劲，且考虑到未来市

场的发展态势和相关政策环境的变化，有必要及时梳理并强调国产算力板块的重要性和潜力。近期建议

重点关注国产算力领域，特别是在GPU和网络设备（如光模块、交换机）等方面的重大突破和发展。同

时，随着互联网企业逐步增加对国产算力芯片的采购比重，这一趋势值得深入研究和密切观察，以便更

好地把握产业的真实变化。

如何看待当前AI驱动下的全球算力需求及未来的展望？

全球算力需求因AI技术广泛应用而持续增长，特别是在台积电发布的业绩报告中对未来几年的需求给出

了积极预期。因此，在目前阶段，全球算力需求无忧，保持乐观态度。

如何分析当前国产算力产业链面临的战略机遇与挑战？

在全球半导体环境下，尤其是在中美贸易关系变化的背景下，中国在科技激励体系方面应更加坚定地推

进自主创新。与此同时，经过一年多的努力，国产CPU、GPU等核心算力芯片在市场中的占比显著提

升，部分产品已经开始取得实质性进展并具备进入大规模商用的可能性，特别是在中国电信启动的通用

服务器和GPU服务器集采项目中，国产产品的表现尤为抢眼。

下半年及明年国产商业链将有哪些显著变化？

下半年至明年，国产商业链将会出现明显放量，特别是在网络领域，随着光通信技术的发展以及网络设

备需求的增长，国内厂商对高速输出交换机及光模块的需求正在大幅提升。同时，在交换芯片领域，尽

管目前海外厂商仍占据主导地位，但国产厂商也在寻求市场份额提升，并且有望在交换机芯片市场取得

突破。

国产算力产业链中的重要关注点是什么？

在当前国产算力产业链中，值得关注的重点在于交换芯片。不仅交换机领域的芯片需求较大，而且服务

器内部卡间互联也需要高性能的交换芯片。随着英伟达等公司在该领域的解决方案逐渐被接受，国内也

将朝此趋势发展，预计相关市场增量会给相关公司带来更大的发展空间和更高的天花板。

国内互联网厂商和云服务提供商对算力行业的态度如何？

无论是海外还是国内，互联网厂商和云服务提供商的投资力度都非常大，显示出对未来发展充满乐观期

待。例如，海外四大云厂商在第一季度的资本开支同比增长30%，并对未来的AI业务前景持乐观态度。

而国内互联网厂商（如腾讯和阿里）自2023年开始资本开支逐渐回暖并实现了大幅增长，这也反映了它

们对AI发展的长远看好。

国内运营商在算力领域的投入情况如何？

尽管总体上运营商资本开支有所下降，但他们在算力方面的投资却明显增长，尤其从2019年下半年

起，三大运营商已经开始大力布局AI服务器采购，并保持强劲采购力度。运营商作为另一个重要的投资

主体，正积极投入到算力领域的建设与发展之中。

国产芯片在算力产业链中的表现如何？

国产芯片在算力产业链中表现出强大的研发能力和竞争力。以FB16精度为例，国产头部芯片厂商生产的

升腾910单芯片算力达到256T，虽略低于A100的312T，但仍远超H20的148T。此外，像平头哥、飞腾等

厂商已发布的芯片也有出色性能，且下一代芯片的研发也在紧锣密鼓地进行中，预计将更加逼近或超越

国际先进水平，满足大规模应用的要求。国内大模型发展是否与海外市场迅速缩小差距？

根据最新的数据，在大模型能力方面，国内第一梯队的大模型已成功缩小与GPT4的得分差距，并且在

过去几个月内，已逐渐赶超了GPT3.5这一重要里程碑。例如，去年5月至最新公布的四月份的数据表

明，无论是字节跳动还是百度旗下的文心一言大模型都有相应升级，表明国内厂商正努力追赶并逐步接

近海外市场领先水平。

国内网络性能现状如何？有哪些技术挑战与机遇？

尽管当前国内单卡能力与海外厂商有一定差距，但在互联能力上相对较弱。然而，随着大模型的发

展，构建大型万卡级乃至十万卡级的超级大规模网络成为明显趋势。不论是国际巨头（如谷

歌、Meta）还是国内互联网及运营商，都在加速此类网络的建设，这也带来了新技术更新迭代的需

求，为产业链各厂商提供了新机会。以瑞杰为例，展示了如何通过多轨组网等方式实现万卡级组网接

入，体现了国产算力基础设施的巨大发展空间。

国产算力产业链中是否存在自主创新与国产化率提升的现象？

确如此，国内外政策环境变化以及自身供给能力提升推动着国内算力基础设施持续拉动。在以往依赖海

外芯片体系的情况下，产业链价值被外企主导，但如今国产算力链条趋于闭环，从AI芯片至服务器、交

换机等各个环节，国内企业有机会获得更全面的利益。尤其在AI服务器市场，市场规模增长显著，且国

产化率不断提升，有望改变原有竞争格局，使那些绑定较多头部芯片厂商的服务器厂商受益更多。

为什么数据中心交换机在AI部署中需进行配套升级？

由于AI部署需求更高的网络容量，特别是在GPU速率与计算能力大幅提升的基础上，数据中心交换机也

需要匹配提升连接速率。例如，博通发布的TH5芯片将交换带宽提升至51.2T，并预示着下一代交换芯片

将向102.4T升级，以支持更大规模的1.6T/3.2T网络部署。

现有数据中心网络架构如何适应更多GPU互联的需求？

面对AI训练场景下传统收敛网络存在的性能短板，数据中心网络架构正在向无损的胖树架构升级，实现

无阻塞效果。这种结构允许根据网络层数限制容纳一定数量的GPU，随着互联GPU数量增加，网络层数

也可能随之增长，从而带来交换机及光模块用量的增长。尽管如此，在当前环境下，由于GPU卡供应相

对不足且整体网络设备采购滞后，导致国内交换机市场于2023年出现约14%的同比下降。

未来几年中国交换机市场的发展趋势及其影响因素是什么？

预计随着2024年TH5芯片大规模放量以及国内厂商逐步构建训练集群，高速交换机采购将显著增加，推

动交换机市场迎来新一轮增长。同时，国内厂商已陆续推出基于51.2T技术的800G端口交换机产品，市

场出货占比有望提高。此外，华为和新华三以外的新入局者，特别是互联网厂商可能会因其资源投入增

加而重塑交换机市场竞争格局，甚至催生部分白牌或代工厂商的成长机会。另外，像英伟达和华为等公

司推出的新型互联协议（如NV link和HCCS）将加速卡间数据传输速率，有助于提升集群效率，从而驱

动交换芯片产业的快速发展。

光模块领域有哪些值得关注的趋势和发展动态？

光模块市场在海外已开始放量，而在国内，400G光模块的需求呈现大幅增长态势，尤其是在AI服务器发

货量增加的情况下，预计800G光模块产品的市场需求也将保持乐观。今年国内光模块市场将迎来400G产品的快速增长期，明年则将进一步关注产品迭代机会以及国内相关光模块厂商市场份额的变

化情况。连接器作为服务器内部不可或缺的关键部件，同样值得密切关注其发展动态和应用场景拓展。

当前服务器内部互联体系面临的主要挑战是什么？

随着AI及GPU性能的快速发展，原有的服务器内部互联体系（如存储模块或硬盘模块与CPU、GPU之间

的互联，以及与其他设备如交换机等的互联）正在面临升级的需求。主要体现在两个方面：一是原有技

术路线需要从PCIE 4.0、100/200G等标准向更高版本的PCIE 5.0、6.0和更高速率产品（如400G甚

至800G）转变；二是出现了新的应用场景，如Rack内部GPU之间的互联，以及Rack间互联，对新的高速

连接技术和材料提出了新的需求。

英伟达提出的Rack解决方案有何特点及其主要组件是什么？国内对于英伟达Rack方案的态度及实施情

况如何？

英伟达推出的Rack方案显著特点是新增了Rack内部GPU间的铜缆连接需求，并支持Rack间通过同轴电缆

进行互联。该方案的核心组成部分包括高速铜缆、高速背板连接器以及相应的交换机内部结构，共同构

建了满足高带宽要求的新型GPU互联架构。在国内，华为已表现出积极跟进英伟达Rack方案的态度，尽

管目前暂无详细公开的信息透露其具体的架构设计。此外，业界也在密切关注国内厂商是否能实质性地

参与到该方案中，部分如华丰科技、沃尔和财神等公司在背板连接器及相关集成方案上有较大潜力参与

其中。

在高性能计算互联中，线缆制造与连接器环节分别涉及哪些重要步骤和技术挑战？

线缆制造环节主要包括将铜材加工成镀银铜高速线，再加入绝缘体、进行泡沫化处理，最后与芯片进行

测试认证并绞合成差分对实现数据传输。由于单根高速线仅能承载较低速率的数据，对于追求较高带

宽（如8Tbps）的GPU互联需求，需要大量高速线组合使用。而连接器环节则涉及导体设计、绝缘体选

择、壳体制作等多个步骤，各厂商根据自身优势参与其中，力求进入下游客户的供应链体系。

国内厂商在高性能互联领域的技术水平和发展现状如何？

在国内厂商中，虽然24G系统连接系统主要仍由海外厂商领先，但近年来国内厂商也在大力布局112G及

以上的高速连接系统，部分厂商已有新的进展。例如，华丰科技作为背板连接器提供商，有可能成为集

成整体方案的参与者之一。同时，诸如沃尔和财神、宇恒、恒特岛等企业在高速线缆包等方面也有一定

优势，而顶通则专注于连接器领域。总体而言，随着市场需求的增长，国内厂商有望在相关领域获得更

大的参与机会。

目前液冷方案中哪种较为主流，其特点是什么？冷板的价值量如何取决于哪些因素？

目前相对主流的方案是冷板式液冷方案，其原理是在冷板内存液体并通过液体将芯片产生的热量带走进

行散热。而另一种是静默式方案，即将整个服务器置于一个液体环境中散热，但由于其成熟度和成本因

素，现阶段相较于冷板式方案更为昂贵。冷板的价值量与其面积大小、材料消耗量以及功耗有关。面积

较大的冷板由于使用更多材料，成本相应提高；同时，功率越大，单位面积内的散热能力要求也越

高，因此冷板结构制造会更复杂，价格范围大致在数百至千元级别。

液冷技术预计何时进入规模化部署阶段，哪些领域表现尤为突出？

预计今年液冷技术会进入规模化部署阶段，明年开始特别是在AI服务器领域的渗透率将大幅提升。以华

为等国内厂商为例，在液冷技术上表现出极高的积极性，预计很快就能实现大几十甚至更高的渗透率。

未来一两年后，通用服务器领域也将明显提升液冷的使用率。整个液冷产业链的价值分布及其增长预期是怎样的？

液冷产业链的价值主要分布在服务器内部的冷板、接头和小型环形管路等方面，以及外部

的CDU和manifolds等产品。预计AI服务器市场的中期规模将达到约100亿人民币，通用服务器市场则约

为150亿人民币。随着服务器用量的增长，整个市场规模有望在未来几年内达到近200亿人民币。

国内厂商在液冷产业链中的参与情况及获取业务增量的关键因素是什么？

国内厂商参与到液冷产业链的不同环节，如部件级（如飞龙达、立讯、中航光电）和系统级（如森林环

境、高粱股份）。若能深度绑定华为这样的强势芯片厂商或与特定服务器厂商良好适配，则可以获得较

高的放量确定性和业务增量。此外，CDU等产品的下游市场如互联网厂商和运营商也值得关注。