半导体材料具有可调控的电子性质
半导体材料具有可调控的电子性质，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间，是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。
按照工艺进行分类，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、(通用)湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等，主要用于前道工艺，包括氧化、光刻、刻蚀、离子注入、退火、薄膜沉积、清洗、CMP抛光等；封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等，主要用于后道工艺，包括晶圆切割、贴片、引线键合、模塑等。
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