全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期2024年下半年恢复增长

全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期2024年下半年恢复增长。2022年受到半导体行业高景气度的影响，全球对半导体硅片的需求量大幅增长，200mm和300mm半导体硅片出货量也迎来历史新高，其中200mm硅片出货量约为71000千片/年，300mm硅片出货量约为93000千片/年。2023年半导体行业景气度有所下降，全球市场需求不振，半导体产出大幅降低，导致其上游半导体硅片的需求量也相对减少。展望未来，随着云服务、5G通信、AI、loT等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长，另一方面，新能源车销量持续提升，单车芯片用量提升亦对硅片需求起到正向拉动，半导体硅片需求有望在2024年下半年逐步向好。
国内厂商积极扩充产能，加速国产替代进程。根据SEMI预测，2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片1月。全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布扩产计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进新增产能生产线的建设。根据Knometa Research数据，2024年将有15座300mm晶圆厂上线，其中13座用于生产IC芯片，预计到2025年会有17座开始投产，到2027年处于运营状态的300毫米晶圆厂数量将超过230座。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。