半导体硅片是最重要的半导体材料，2023年市场规模达123亿美元
半导体硅片是最重要的半导体材料，2023年市场规模达123亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，2022年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到33%,是占比最大的半导体材料，2023年全球半导体硅片市场规模为123亿美元(不含SOI硅
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