英伟达: Blackwell芯片进入量产，预计2025年将消耗更多CoWoS产能

英伟达: Blackwell芯片进入量产，预计2025年将消耗更多CoWoS产能大摩（C. Chan, 24/09/24）

大摩提高了对台积电2025年末CoWoS产能的预期，从68kwpm上调至80kwpm。

Blackwell的需求强劲，大摩认为台积电的CoWoS产能将有上行空间：Oracle最近宣布将创建一个由131,000个NVIDIA GB200 NVL72 Blackwell GPU组成的Zettascale AI超级集群，提供2.4 ZettaFLOPS的AI性能。在最近的一次活动中，Oracle reportedly请求增加GPU供应，这对亚洲AI半导体/系统供应链是个利好消息。

大摩的行业调研显示，台积电可能将在2025年将CoWoS产能扩大至80k-90kwpm（之前为70k），因此台积电的2025年资本支出可能达到380亿美元。这对CoWoS设备供应商Allring和ASMPT可能有利，但对ASE则持中性态度（外包和测试需求可能出现上行，但CoW外包仍在等待中）。

在短期内，大摩认为Hopper的需求健康，而Blackwell芯片预计将开始量产：部分投资者担心Hopper H200芯片的激增可能导致库存风险。大摩的亚洲半导体分析师Daniel Yen指出，Hopper GPU的增量需求来自较小的CSP客户，最终市场可能是主权AI。因此，大摩对Hopper的需求感到安心。主要的CSP仍可能等待GB200服务器机架系统，但考虑到BMC出货时间与服务器机架交付的现实差距，Daniel对Aspeed BMC芯片库存去化表示担忧。

在Blackwell生产方面，总测试能力约为每月25万个Blackwell芯片，预计在2024年第四季度利用率为60%。因此，大摩预计Blackwell芯片的产量可能在2024年第四季度达到45万个（每月15万个），这意味着英伟达将有超过100亿美元的收入机会。

GB200服务器机架系统集成的调试仍在进行中：大摩的行业调研显示，GB200服务器机架的组装工作仍在调试中。加热/泄漏问题已解决，开关托盘的印刷电路板重新设计工作似乎已完成。最新的问题似乎出现在互连方面，供应链正在处理该问题。大摩认为这是新项目推出前的正常调试过程，因此在未来几周内可能会出现其他调试问题并不令人意外。鸿海仍保持目标，即在2024年第四季度末开始GB200服务器机架的出货。

大摩倾向于AI供应链而非内存：大摩呼吁持有AI半导体，避免投资内存、PC和云计算。大摩认为，具有足够AI曝光的公司应该能够应对库存和经济周期。