台积电: 预计在强劲AI半导体需求下，加快2nm/3nm及CoWoS产能扩张

台积电: 预计在强劲AI半导体需求下，加快2nm/3nm及CoWoS产能扩张大摩（C. Chan, 24/09/24）

大摩将2025年台积电的资本支出预估从350亿美元上调至380亿美元，并将2025年CoWoS产能目标上调至80k。预计2024年至2028年的收入年复合增长率可达15-20%。

随着对AI计算的需求增加，台积电将加快CoWoS的扩张。Oracle最近呼吁增加GPU供应，为亚洲AI半导体/系统供应链带来积极影响。Oracle计划创建一个由13.1万个NVIDIA Blackwell GPU（或2,000至3,000个GB200 NVL72服务器机架）组成的Zettascale AI超级集群。大摩与设备供应商的最新调研显示，台积电决定将CoWoS产能扩张从2026年提前至2025年，以满足来自Nvidia的强劲客户需求。台积电原定于2026年将CoWoS产能扩展至80kwpm，现在预计将在2025年底完成。

在2nm和3nm需求强劲的情况下，台积电预计将把3nm的产能从今年的90k扩展至明年的120k。尽管无法确认Intel是否会继续将PC CPU外包给台积电的3nm，但大摩认为AI半导体的强劲需求将推动该扩展。对于2nm，预计iPhone 17将在2025年继续使用3nm（N3P），台积电的产能将从今年的10k增加至明年的50k。到2026年，预计2nm的产能将进一步扩展至80k，而3nm则将达到140k（其中20k将在美国工厂生产）。鉴于CoWoS扩张加快，大摩上调了2025年资本支出预估至380亿美元。

尽管没有正式指引，但在最近的一次券商会议上，管理层提到公司有可能在未来五年内维持15-20%的收入年复合增长率。这与公司近期强劲的产能扩张和设备供应链的反馈相呼应。大摩认为，长期增长前景光明，毛利率扩张使得该股在2025年预期每股收益的18倍市盈率在亚洲半导体中更具吸引力。