贴片机国产化情况跟踪

贴片机国产化情况跟踪

1 ► 当前主流贴片机包括固晶机、倒装机、混合键合机和SMT设备。产品迭代趋势指向更高性能的封装技术，如倒装和系统级封装（SIP）以及TSV工艺。

2 ► 国内半导体贴片机市场规模约为218亿人民币。未来五年，预计市场对高端设备的需求将增加，设备单价上升，而数量和出货量可能减少。

3 ► ASMPT在小型芯片生产方面具有竞争力，而华封科技在高精度和先进制程设备方面有所介入。

4 ► 主要厂商包括ASMPT、Besi和华封科技。华封科技凭借技术实力和市场策略在国际市场获得认可，与Besi和ASMPT形成强有力的竞争。

5 ► 上游段包括核心部件等方面，国内存在二手服务商，二手服务商能解决大部分非核心部件问题，但对高精度核心部件的维修能力有限，通常需要原制造商提供服务，维修费用较高。