拼多多: 重新投资计划刺激GMV增长，盈利与行业影响成为焦点高盛 (R. Keung, 24/09/09)

拼多多: 重新投资计划刺激GMV增长，盈利与行业影响成为焦点高盛 (R. Keung, 24/09/09)

高盛表示，拼多多的重新投资计划是投资者关注的核心，尤其是其对GMV增长的影响及其盈利前景。公司已宣布一系列支持商家的措施，包括商家保证金减少50%，以及服务费率从1.0%降至0.6%。预计这些举措将对交易服务收入产生约20-30亿人民币的年度影响。
尽管投资者对公司长期盈利能力持谨慎态度，高盛认为市场可能高估了这些投资对利润的影响，同时低估了拼多多加强的生态系统和清晰的GMV增长前景。预计拼多多将在2025年实现15%的GMV增长，维持其“买入”评级，目标价为165美元。

华虹半导体: 新产能扩展和价格趋势展望高盛 (A. Chang, 24/09/09)

高盛表示，华虹半导体在2024年智能手机和消费电子领域（如CIS、RF）的需求依然强劲，PMIC和MCU需求有所恢复，但IGBT需求复苏仍需时间。尽管产能利用率较高，价格仍处于低迷状态。新建的12寸工厂设备已经开始进驻，主要产能将在2025年至2028年释放。
高盛称，管理层预计4Q24的毛利率将高于3Q24，尽管扩产导致折旧成本上升。手机市场出货量有望在2024年增长3-5%，并受益于4G向5G的过渡。华虹继续推动高端产品的发展，尤其是在汽车半导体领域。价格的恢复将需要更多时间，管理层仍预计2024年平均销售价格（ASP）将因产品组合改善而提升。

欣兴电子: 基板业务稳健增长，4Q展望积极JP摩根 (J. Tsai, G. Hariharan, 24/09/09)

JP摩根表示，欣兴电子8月销售额达新台币108亿元，环比增长8%，主要受ASIC和芯片制造商驱动。公司基板业务在8月实现了两位数的增长，预计9月的营收和产品组合将与8月相近，3Q业绩有望超出预期。
JP摩根称，4Q前景积极，基板订单量预计将环比增长2-4%，尤其是Blackwell ABF基板的产量提升将进一步推动需求。此外，NVIDIA服务器的HDI基板将在10月和11月按计划出货，助力4Q收入增长。
尽管股价近期承压，JP摩根认为欣兴电子在未来AI服务器中的领先地位不容忽视，基板和高层数HDI技术将成为未来AI服务器电路板设计的主流。

中概互联网: 2Q业绩季报后观点整合Jefferies (T. Chong, 24/09/09)

Jefferies表示，在覆盖的50多家ADR/H/A股公司中，接近90%的公司2Q收入和盈利符合或超出市场预期。尽管面临宏观不确定性，Jefferies调低了5家公司的盈利预期（约占总数的10%），但上调了20家公司（约占40%）的预期。市场预计未来将继续根据最新的宏观环境和行业动态重新调整预期，腾讯被Jefferies视为其覆盖范围内的首选。
电商行业: 尽管面临宏观阻力，仍有诸多催化剂。多数电商公司2Q业绩超出预期，尤其是京东的全年非GAAP利润在业绩后被上调。Jefferies看好阿里巴巴的QZT和京东在供应链方面的竞争优势。
本地服务和旅游: Jefferies看好美团和携程的表现，并提高了这两家公司的目标价。美团的广告变现能力和组织调整带来的协同效应增强了其核心业务利润率，而携程则受益于出境游和中高端酒店需求的提升。
在线游戏方面: Jefferies认为2024年将是腾讯的关键一年，预计其核心游戏《王者荣耀》及海外市场表现将带动业绩增长。网易的未来催化剂将来自其新作《永劫无间: 移动版》和《风起云涌》。
在线广告市场: 表现分化，腾讯在广告技术升级和视频账号领域的增长超出市场预期。总体而言，Jefferies认为腾讯将继续受益于其多元化业务模式和不断扩展的利润空间，维持对其”买入”评级。

中微公司: 需求展望积极，工厂和产品线扩张稳步推进高盛 (A. Chang, 24/09/10)

高盛表示，中微公司在其位于上海临港的新工厂展现了积极的增长潜力，预计受到地缘政治影响，中国客户对半导体设备（SPE）的需求强劲。公司预计2024年新订单将达到110亿至130亿元人民币。
高盛称，中微的新工厂已开始运营，采用智能仓储和物料管理系统，旨在提高运营效率。公司管理层指出，蚀刻工具已经涵盖逻辑和存储领域的多种应用，且通过了60:1长宽比的蚀刻器测试。
此外，公司正在扩展沉积工具产品线，预计在2024年下半年和2025年推出更多产品，并着眼于面板、太阳能、功率半导体和MEMS等泛半导体领域，以推动长期增长。

苹果发布会召开: iPhone 16 系列的Apple Intelligence成核心卖点大摩 (E. Woodring, 24/09/09)

大摩表示，iPhone 16系列中最重要的功能是Apple Intelligence，它由苹果自研芯片（A18/A18 Pro）驱动，支持私人云计算和个人上下文处理，同时提供可验证的隐私保护。iPhone 16的发布时间与预期相符，美国将在10月上市，其他英语国家12月，中文、法语、日语和西班牙语将在明年支持。该功能免费提供，有助于加速用户采用并推动换机需求。
大摩称，新款iPhone 16 Pro/Pro Max搭载A18 Pro芯片（第二代3nm，内存带宽增加17%），配备6.3″/6.9″超薄边框屏幕，48MPx超广角相机和12MPx 5倍长焦相机，电池续航时间延长。iPhone 16/16 Plus则配备A18芯片、48MPx相机和12MPx 2倍长焦相机。定价与去年iPhone 15发布时相同。
Apple Watch 10采用S10芯片（4核神经引擎），屏幕面积增大30%，机身重量减轻10%，起价399美元，Watch Ultra为799美元。AirPods Pro采用H2芯片，具备助听和听力保护功能，支持无线充电。
大摩预计，Apple Intelligence的用户反馈将是iPhone 16销量的关键，硬件规格和定价大致符合预期。