半导体设备零部件如何分类并分布于产业链各环节？当前半导体零部件国产化进程现状如何？

半导体零部件为何具有投资价值及技术特性？半导体设备的成本构成及其上游产业链有哪些特点？
半导体零部件因其技术性强、精度高、洁净度与耐腐蚀性要求严格等特点，广泛应用于精密制造、工程
材料表面处理等多个领域，成为半导体设备的核心组成部分。尽管其市场价格较高，但考虑到全球半导
体厂商通常能达到40%-45%的毛利率，并且零部件占据了设备成本的大约一半甚至更多份额，因此该行
业具有较大的投资机会。半导体设备的成本中，原材料占据了高达90%以上的比例，具体到不同类型的
精密零部件可能有所差异。而零部件本身作为产业链上游，主要包括金属材料、非金属材料（如陶瓷、
石英件、石墨、塑料、合金材料等）、以及一些更细致的小众类别，如气体、液体和真空系统的传输装
置、仪器仪表和光学器件等。
半导体设备零部件如何分类并分布于产业链各环节？当前半导体零部件国产化进程现状如何？
半导体设备零部件按结构可划分为反应腔、传输腔、内衬、托盘、冷却板等；按功能可分为设备电源控
制、数据传输、真空控制、温度控制及传输装置等；还可按服务对象分为精密件和服务通用外构件。每
一大类在国内市场的国产化率普遍较低，但机械类中的某些品类相对较高，部分关键零部件如密封圈、
精密轴承、阀门、碳和碳硅零部件、石英件、射频电源、静电吸盘等已在各种主设备中得到广泛应用。
总体而言，我国半导体零部件尤其是机械类、电器类和机电一体类产品虽然有一定国产化程度，但仍以
低端产品为主，核心技术含量较高的产品国产替代空间较大。例如，精密轴承、密封圈等领域已有一些
国内企业参与供应，但在高端器件如光学类、仪器仪表类等方面仍存在较大缺口，市场尚未被充分开
发，未来国产化进程将面临严峻挑战。
2023年全球半导体设备市场规模及大陆占比如何？
预计2023年全球半导体设备市场规模将超过1000亿美元，而中国大陆市场规模约为330亿至340亿美
元，约占整体市场份额三分之一以上。同时，由于中国大陆晶圆厂的逆势扩产，该比例在未来还将进一
步提升。
2023年半导体零部件市场规模及其全球与国内分布状况如何？
根据小米最新市场数据，2023年全球半导体零部件市场规模约470亿美元，其中中国大陆约为150亿美
元，同样占总市场规模的三分之一左右。此外，2023年和2024年全球和国内主设备及零部件市场规模
预计将分别同比增长约10%和13%。
2024年半导体资本开支趋势及其对应设备产出预测是什么？
预计2024年300纳米（12英寸）金源设备厂的资本开支将达到1000亿美元，并将在2027年增长至1370亿
美元。国内方面，2023年大陆产能同比增幅达12%，每月产能可达760万片，预计2024年这一数字将进
一步增加至860万片。
全球半导体零部件竞争格局现状及国产企业的挑战是什么？
当前全球半导体零部件市场的主导者包括美日、荷兰、德国等国家的企业，前十位供应商中，蔡司在光
学镜头领域居首，其次则是美国的外接仪器和爱德华等公司。然而，尽管总体市场规模接近80亿美元且
高度集中，但目前还没有中国本土企业进入前十大供应商之列。国内零部件业面临的三大主要问题是创
新能力落后、技术差距大，研发投入不足，尤其是在硅和碳化硅零部件的加工工艺、原材料提纯及匹配
性等方面存在较大难度，另外还包括人才供给不足、薪酬水平偏低以及产业链条整合不畅等问题。
国内半导体产业的发展难点是什么？
国内半导体产业发展面临的难点主要包括三个方面：一是技术关键环节及经营方面的欠缺，导致规模化
的量产仍然存在较大挑战；二是虽然在模仿过程中外形相似度较高，但在核心技术掌握和质量控制等方
面仍需提高；三是当前大部分国产半导体厂商在市场份额和技术水平上与国际巨头相比差距明显。