先进封装在当前市场的总体景气度如何？

先进封装在当前市场的总体景气度如何？
尽管最近行业内缺乏明显的产业催化因素，但从产业链调研情况来看，先进封装领域的景气度非常
高，并预计明年会有显著的增长潜力。
先进封装技术的主要发展趋势有哪些？
先进的封装方式主要包括帮助凸块、维弗尔新源级封装、IDR重复线层和规中控四个关键要素，并且目
前AI芯片的需求正在强劲驱动着先进封装技术的应用增长。
国内外先进封装技术的发展情况如何？
目前，台积电等大厂正在大力发展COAS工艺，预计到2024年底将达到4万片产能。同时，其他大厂如
三星、英特尔也在布局2.5D/3D方向，并且国内封测厂商有望从AI芯片需求增加中获益，特别是在国内
供应链自主可控的趋势下，先进封装产业链将持续催化。
为什么说AI芯片的发展推动了先进封装市场的增长？
由于大模型推出引发算力需求爆炸式增长，AI芯片深度受益于先进封装技术，并且只有在采用台积
电COAS工艺的先进封装形式下，AI芯片才能发挥最佳性能。此外，国内AI芯片的发展和自主可控策略
也间接推动了国内先进封装设备材料需求的增长。
先进封装技术如何通过泵浦工艺增加芯片IO数？
在先进封装中，通过泵浦工艺可以在芯片上增加更多的IO数。这一技术通常涉及前道工艺，包括光刻和
生长P球等步骤，从而在芯片表面形成更多的IO端口。
目前国际大厂的凸块间距已经推进到了多少微米，并且国内的跟进情况如何？
目前国际大厂的凸块间距已经推进到10微米以下，而国内也在持续跟进这一技术进展。
IDL重复线层的主要作用是什么？
IDL重复线层主要通过乾道工艺在芯片表面沉积金属层和基介质层，形成基础导线，其作用是重新设计
和布置IO端口到更宽敞的空间，例如在翻译领域应用中起到关键作用。
传统封装和金元级封装有何区别？
传统封装一般是将金源整体切开后再进行封装，而金元级封装则是先将硅片封装好后再切开形成单独的
芯片。
TSV技术如何帮助实现更高密度集成和更小尺寸？
TSV技术通过极高的集成度和减少封装尺寸，实现了更低功耗、更高密度集成，并推动芯片
向2.5D和3D方向发展。相比传统的引线封装，TSV技术极大地缩减了互联长度，降低了传输延迟，减少
了电容和电感，从而降低了功耗。
AI芯片市场中先进封装能带来多大的需求增量？
先进封装在AI市场中占据着重要地位，尤其是在GPU领域的份额高达89%，主要由英伟达等公司供
应。AI芯片更多地采用先进封装方式组合，其中COAS封装技术因其性能强、功耗低、封装体积小等优
势受到青睐，能够直接加强增加带宽，同时三星、英特尔等厂商也在推动类似技术的发展。
HBM芯片需求增长的原因是什么？
HBM芯片需求增长的原因主要包括GPU组合的HBM颗数增加、GPU性能提升导致对更高带宽的需求、以
及HBM堆叠层数的增长（如从6层增加到8层、12层）。此外，随着GPU出货量的增长，对应每台GPU所
需的HBM用量也会持续提升，这些因素共同推动了HBM需求量的增长。
全球HTM月度需求量的趋势如何？
根据数据统计，HTM（High Throughput Memory）在全球市场的月度需求呈现逐渐增长态势。
到2026年，先进封装的月产能预计将增长多少？
预计到2026年，先进封装的月产能将增长至约60万片，相较于当前水平显著增加。