英伟达更改了光罩之后的芯片

1. 英伟达更改了光罩之后的芯片，截止今天，依然在产线中，预计10月第二周进入封装流程。
2. CoWoS-L的良率已经提升到95%，UPH还较低(成本高)，之后可能用FC+LCB的方式提产能。
3. 明年台积电CoWoS产能提升到660k，q4年化850k，主要是由于把后年的扩产计划前置，后年产能暂不继续扩产，除非明年需求有新的爆发。

4.其中330k左右是CoWoS-L，英伟达的L排产大约是290k，对应450颗Blackwell，或6万柜等效72GB200。

5.值得期待的是Rubin将有更大概率采用CPO，实现更好的传输效率距离和功耗。

6. PCB换overpass方案还没有出demo。72出货时间受影响。
7. H20货还有，没说不让下单，模组偏紧张。