GB200 PCB更新

GB200 PCB更新

PCB替代设计升级： 供应链消息证实，sw­i­t­ch tr­ay中更多PCB将替代ov­e­r­p­a­ss和连接器，新的设计将适用于Bl­a­c­k­w­e­ll Ul­t­ra，并将于2025年下半年上市。

新方案降低成本： 采用新的多层PCB设计，信号损耗减少，成本降低，预计新设计中的PCB和CCL价值量将增加约50%。

供应商影响： 景旺电子、沪电股份和欣兴电子可能成为多层PCB的主要供应商，生益科技和台光电子则为M8级材料的CCL供应商。

HLC高多层通孔的PCB方案，成本更便宜、良率更高，可能用于Bl­a­c­k­w­e­ll Ul­t­ra（2H25 上市），不是GB200A。

其中HLC高多层通孔PCB的核心在原材料覆铜板CCL升级。