随着光博会的临近，1.6T光模块成为行业关注的焦点

随着光博会的临近，1.6T光模块成为行业关注的焦点，多家厂商计划展出相关产品，体现了此领域正经历快速发展和强烈的增长势头。预计到2025年，1.6T光模块的出货量将达到500万只以上。光博会上，硅光模块作为一项关键技术受到特别关注，包括400G和800G全系列产品及搭载200G硅光芯片的模块，展现了技术的进步和市场竞争。芯片方面，既有大厂自主研发的产品，也有第三方公司的参与，显示了产业的多元化和技术的高水平竞争。硅光解决方案被认为是拉开技术差距的重要途径，尤其是在800G产品的需求快速增长下，导致供不应求的局面。由于龙头企业拥有强大的硅光技术和高良率芯片，它们有可能主导市场，并推动1.6T模块的快速普及，显示出硅光方案在光通信行业的广泛应用及其未来的发展潜力。此外，光博会还展示了LPO模块和800G产品，引发行业对LPO标准和技术成熟度的关注。预计未来一年，800G和1.6T光模块的需求将达到2000万只和5到600万只，预示着龙头企业业绩有望实现环比增长，整个行业呈现出乐观的增长态势。投资者对于云服务提供商和AI模型迭代的投资策略持积极态度，进一步推高了数据中心对光模块的需求，从而带动市场热度上升。

问答回顾
发言人 问：深圳光博会将重点展示哪些关键内容？

发言人 答：在即将举行的深圳光博会上，我们将重点关注1.6T光模块的起量以及硅光和LPO模块的渗透。多家厂商如旭创、华工正源、剑桥科技等计划展示各自的1.6T光模块产品，并且硅光模块将成为亮点之一，多家芯片制造企业如马威尔也会展出他们的1.6T解决方案。此外，光博会还将涉及LPO（Line-of-sight Optical）模块的发展趋势及其应用前景。

发言人 问：对于当前1.6T光模块的发展现状如何评价？

发言人 答：1.6T光模块正处于量产状态，产业链正在快速成熟，预计到2025年出货量将达到500万只以上，推动整个光模块市场扩容。尽管目前展示仍以模块层面为主，但从三月份美国OFC大会的信号来看，单通道200G EML或1.6T DST已基本具备量产条件，且需求空间仍在上升。同时，由于B系列需求旺盛，预计未来1.6T模块需求仍有增长潜力。

发言人 问：硅光模块为何被认为是下一阶段的关键趋势？

发言人 答：硅光模块因其能有效缓解核心芯片DST、EML供应紧张的问题，在1.6T时代的应用具有较高的渗透率。随着硅光技术在国内厂商间的普及及硅光芯片良率提升，预计1.6T模块中的硅光方案将迎来快速增长。同时，龙头厂商凭借强大的硅光能力和自研芯片，能在市场竞争中占据优势地位，硅光模块成为拉开技术差距的重要途径。

发言人 问：LPO模块在光博会上有何进展与前景展望？

发言人 答：光博会上许多芯片厂商及模块厂商都展示了专为LPO模块设计的产品。尽管去年OFC大会上LPO模块尚未广泛应用，但由于其标准化进程加速和技术难题逐步解决，预计明年无论是800G还是1.6T领域，LPO都将实现大规模渗透，特别是在数据中心特定应用场景中可能得到批量采用。此外，虽然多家厂商展示了800G产品，但这反映了整个产业链趋于成熟，预计未来的市场格局仍将保持龙头集中度较高的特点。

发言人 问：为什么龙头公司的硅光技术能够缓解毛利率紧张的情况？

发言人 答：由于龙头公司与新片厂商建立了深度合作关系，他们的订单确定性和备货资金更为充足，因此能优先获取芯片并满足产能需求。此外，硅光技术可以帮助降低成本，提升效率，在整体市场环境下有助于减轻毛利率压力。

发言人 问：光模块市场竞争格局是如何变化的，特别是在数据中心速率提升背景下？

发言人 答：随着数据中心速率提升，内部互联互通的兼容性和上下游协调难度增大，这使得拥有先发优势的头部供应商的地位更加稳固。随着产品向更高速率迭代，竞争格局将进一步集中，龙头供应商的优势将更为显著。

发言人 问：对于云计算厂商来说，当前最重要的任务是什么？

发言人 答：当前当务之急并非只是发展应用，而是尽快研发出更智能（博士级）的模型，这是许多云厂商投资的焦点所在。尽管如此，由于迟迟没有看到CBT5和Strawberry的更新，部分投资者对此有所担忧，但根据最近的研究显示，大型科技公司在该领域的持续投入和技术迭代仍是坚定且乐观的。

发言人 问：是否应该担心明年云场资本开支(CPA)下降会影响光模块需求？

发言人 答：我们认为，即使考虑除美国宏观因素之外的影响，不应过分担忧CPA对光模块需求的影响。实际上，通过对GPU端IPC等指标的追踪发现，光模块的需求量相对容易预测。当前已有迹象表明，各大云厂商开始陆续明确给出明年全年需求指引，并陆续下单采购，这进一步增强了对明年光模块市场需求的信心。