英伟达业绩会前GB200产业沟通总结

英伟达业绩会前GB200产业沟通总结
【1】GB200流片环节Cycle Time:
●前道 – 下单到wafer out, 需要2.5~3个月
●后道 – CoWoS封装, 需要1~1.5个月（S工艺1个月, L工艺1.5个月）
【2】CoWoS-S,R,L的区别:
●CoWoS-S: 纯硅interposer, 最主流, 封装single die, Hopper/B200A 采用
●CoWoS-R: 改性塑料RDL interposer, 次主流, 封装single die, 散热好
●CoWoS-L: 硅和RDL混合, 今年量不大, 封装double die, B200 采用
● 备注: CoWoS-L 24年和25年占比规划：24年占比10~15%，25年40%左右; 台积电CoWoS中涉及到的前道工艺, 可对标65nm以上制程
【3】Blackwell命名比较乱,怎么样好记一些?
产业人士建议, 淡化B系列产品外部的命名, 比如是不是叫B200/B200A/B100都不重要, 产业只看是double die还是single die。B200本质是double die, B200A本质是single die。
【4】GB200延期事件的3点共识：
①Blackwell double die产品：即所谓的B200, 采用CoWoS-L工艺, 目前延迟到12月开始小批量出货;
②Blackwell single die产品：即所谓的B200A(这次延期事件时新推出), 采用CoWoS-S工艺, 4个HBM3e, 今年出货比double die要多;
③Hopper加单情况:6月和7月, H100的CoWoS多生产了9000片, 一片wafer约28~30个H,多生产了26万张H, ASP 2万美元/张.
【5】Blackwell 24年CoWoS最新情况:
目前, 24年Blackwell的CoWoS分配有3万片, double die产品 20%，single die产品80%; 一个CoWoS切13个Blackwell.
(24年8月)