海思全连接大会在即，多款新品面向市场
海思全连接大会在即，多款新品面向市场。9.9日海思将召开全连接大会，针对联接，家电，星闪等领域发布新产品。海思当前已在芯片全领域实现覆盖：光电、数字、模拟、传感等。此次全连接大会可作为相对官方的对外声明，建议重点关注。
海思规模决定中国半导体上游国产化程度，带动中国电子工业发展。自制裁以来，华为/海思一直致力于全产业链国产化，只有海思规模起量，才能带动我国半导体上游国产化进程。当前海思扩大芯片对外销售品类和规模，将有效拉动上游产业链发展，加速上游环节国产化进程。
财醒来
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