【晶圆代工】核心要点

【晶圆代工】核心要点

先进封装：1）今年下半年的时候公司刚刚拨付了一些额外的资本支出，整体的产能利用率超过100%。2）今年下半年，可以看到一个很明显的趋势，ASIC客户在积极备货。其中博通2023年已经开始投产，背后的客户是Google，去年的量差不多是9000片，今年的量已经增加到了3万片。

英伟达情况：1）Blackwell的产能是3万片，而且这个数字是在上修，目前B200推出的时间被延后了，会有相应的算力芯片补上空缺。从订单数据上看，6月和7月H100在集中出货，数量比较多。2）英伟达会推出B系列的基准版本，是单颗die加4个HBM，以CoWoS S的形式出货，这部分的订单在未来一段时间就会看到。