英伟达的Blackwell家族在实现大批量生产时遇到的问题

该文档主要讲述了英伟达的Blackwell家族在实现大批量生产时遇到的问题，包括发货延迟以及为解决问题而推出的新系统MGX GB200A Ultra NVL36等相关信息，具体内容如下： 1. Blackwell家族生产问题： – 技术挑战与新系统创建：英伟达的Blackwell家族在实现大批量生产方面遇到重大问题，技术挑战导致其创建全新系统，这对上下游供应商产生巨大影响。 – 核心问题及影响：影响出货量的核心问题与英伟达对Blackwell架构的设计直接相关，台积电的CoWoS – L产能和供应问题导致英伟达调整生产计划，集中产能于GB200 NVL 36×2和NVL72机架规模系统，取消了部分产品的大规模生产。 2. MGX GB200A Ultra NVL36架构与挑战： – 架构设计：MGX GB200A NVL36是全风冷40kW/架服务器，每架有9个计算托盘和9个NVSwitch托盘，每个计算托盘包含一个Grace CPU和四个700W B200A Blackwell GPUs，CPU与GPU比例为1:4，与GB200 NVL72/36×2不同，其GPU使用ConnectX – 8 PCIe交换机与CPU通信，后端网络每个计算托盘有两个800G端口。 – 挑战：MGX GB200A NVL36面临热工程挑战，其风冷设计可能效率低下，且存在可能无法正常工作的风险，若如此，英伟达可能需要重新设计。此外，该产品还面临工程资源紧张、端口不匹配、NVLink域内GPU可靠性等问题。 3. 硬件组件供应链和OEM/ODM影响： – 出货及订单变化：GB200 NVL72/36×2出货量将减少，B100和B200 HGX出货量大幅减少，霍普在2024年第四季度至2025年第一季度的出货量会增加，下半年GPU订单将从HGX Blackwell & GB200 NVL36x2转移到MGX GB200A NVL36。 – 组件影响：包括冷却、PCB、CCL、基板、NVLink铜背板、ACC电缆、光学、BMC、功率等内容。与GB200 NVL72/36×2相比，GB200A NVL36的PCB和CCL美元含量更低，ABF基板美元含量也可能下降，NVLink铜背板占总BOM的百分比上升，NVLink布线量减少影响电缆和ACC提供商，GB200A的光学收发器美元含量与GB200不同，BMC供应商Aspeed可能受益，电源相关组件美元含量也有变化，风冷设计对液冷和功率模块供应商产生负面影响。 – OEM/ODM影响：富士康等公司受到负面影响，纬创受益于H100/B200基板生产的扩展，广达处于尴尬境地，二级ODM和原始设备制造商如英业达等可能受益，戴尔面临是否加入MGX的选择。 此外，文档还提到了一些读者对该消息披露方式的质疑。