Call Memo_2330 TT 台积电 2024/07/18法说会
Call Memo_2330 TT 台积电 2024/07/18法说会 1. 结论: ● 台积电2Q24每股盈馀9.6元,优于市场预期4%,主因3nm与HPC营收维持强劲且整体UTR优于预期。管理层上修2024年营收展望至约高于中二十位数%(前次为低至中二十位数%)主因3/5nm营收与HPC需求强劲。并预期2025年CoWoS产能预估将相较2024年翻倍或翻倍以上。基于晶圆代工领先地位以及预期未来市佔率仍持续成长,正向看待台积电中长期营运表现。 2. 重点摘要: ● 2Q24 整体营收与获利表现皆优于预期,主因3/5nm营收与HPC需求强劲且整体UTR优于原先预期。 ● 预计3Q24营收US$ 22.4-23.2bn(@汇率32.5),QoQ以美元中值计算季增9.5%,营收中值以台币计算高于市场预期0.6%。季增主要由3/5nm以及整体UTR上升所推动,但部分被N3 Ramup、N3/N5制程转换、电费增加所抵销。GM 53.5-55.5%,中值高于市场预期之52.86%。 ● 管理层上修2024年营收展望至约高于中二十位数%(前次为低至中二十位数%)主因3/5nm营收与HPC需求强劲,并重新定义晶圆代工市场,将先进制程之封装、测试、光罩纳入计算,预估2024年整体晶圆代工市场将年增近10%。 ● 2024年Capex 预估介于US$ 30~32bn,相较前次US$ 28~32bn收窄,主因先进制程与先进封装客户需求强劲。 ● 台积电正在研究AI/HPC相关晶片采用FOPLP的可能性,预估3年后将有机会推出,并预期2025年CoWoS产能预估将相较2024年翻倍或翻倍以上。 3. 营运概况: ●2Q24 营收6735.1亿元 (QoQ +14%、YoY +40%),优于市场共识1.9%,主要由N3/N5需求强劲以及整体UTR较预期强所挹注,由部分被手机季节性抵销。 ●2Q24 营业毛利3581.3亿元 (QoQ +14%、YoY +38%);毛利率53.2% (QoQ +0.1ppts、YoY -0.9ppts),优于市场共识0.5ppt,受有利外汇以及成本优化挹注,部分被N3制程折旧成本增加所抵销。 ●2Q24 营业费用715.7亿元 (QoQ +10%、YoY +23%);营业费用率10.6% (QoQ -0.4ppts、YoY -1.5ppts)。 ●2Q24 营业利益2865.6亿元 (QoQ +15%、YoY +42%);营业利益率42.5% (QoQ +0.5ppts、YoY +0.5ppts),优于市场共识0.9ppt。 ●2Q24 归属母公司税后净利2476.6亿元 (QoQ +10%、YoY +36%);归属母公司税后净利率36.8% (QoQ -1.3ppts、YoY -1.0ppts),优于市场共识0.9ppt。 ●2Q24 每股盈馀9.6元 (QoQ +10%、YoY +36%),优于市场共识4%。 ●2Q24 平均收帐天数28天,季减3天;平均销货天数83天,季减7天。 ●2Q24营收按制程别佔比为3nm 15%、5nm 35%、7nm 17%、16nm 9%、28nm: 8%、40/45nm: 5%、65nm: 3%、90nm: 1%、.11/.13um: 2%、.15/.18um: 4%、.25 and above: 1%,先进制程占比达67%(<7奈米)。 ● 2Q24营收按技术平台别佔比为智慧型手机33%、HPC 52%、IoT 6%、车用电子5%,消费性电子2%,Other 2%,营收QoQ分别为 -1%/+28%/+6%/+5%/+20%/+5%。 ● 2Q24营运现金流为NT$3,776亿元 ; CapEx为NT$2,057亿元 ; 自由现金流为NT$1720亿元,呈现季减,总现金储备量来到1.799兆元。 (1)公司现况 ●AI 相关需求持续增加且对于能源效率的重要性提升,因此台积电将会持续升级晶片、先进封装制程并持续改善成本结构。 ● 面对地缘政治风险,台积电扩展计划将如规画进行,目前不会考虑在美国以JV形式运作,而目前出口晶片到美国之关税主要由客户端负责。 ● N5/N3相较于N10/7、N12/16不会是一个整体的大节点,此外因N5/N3都是在台南生产,因此产能转换相对容易。 ● 其他边缘AI客户是否有机会采用InFO? 目前仅有一位采用,当客户采用Chiplet技术就必须采用先进封装,而手机端之客户预期将会依循前例开始采用InFO。 ● 晶片端节省20%的功耗不等于整个系统就能节省20%的功耗。 (2)未来展望 3Q24 ● 预计营收US$ 22.4-23.2bn(@汇率32.5),QoQ以美元中值计算季增9.5%,年增32%,营收中值以台币计算高于市场预期0.6%。季增主要由3/5nm以及整体UTR上升所推动,但部分被N3 Ramup、N3/N5制程转换、电费增加所抵销。 ● GM 53.5-55.5%,中值季增1.3个百分点,高于市场预期之52.86%。 ● OPM 42.5-44.5%。 2024/2025年 ● 预估2H24营运将受惠于手机、HPC需求推动先进制程表现。 ● 上修2024年美元营收,预估年增略高于中二十位数%(前次为低至中二十位数%)。 ● 重新定义晶圆代工产业之范围(晶圆代工2.0),此定义下将包含封装、测试、光罩,不包含记忆体,不过将只会聚焦在最先进的制程。 ●在新定义之下,2023年晶圆代工市场产值为US$250bn,先前1.0定义下为US$ 150bn。 ● 在新定义下预估2024年整体晶圆代工市场产值将年增近10%。 ● 台积电之市占率在2023达28%,2024年将会持续增加。 ● 毛利率的正向因素来自于N3影响降低与适当反映公司价值; 负项因素是未来仍有机会将部分N5制程转至N3,短期将会对毛利率有所压抑,此外通膨也是,另外明年预估海外美国/日本Phase 1 将会侵蚀毛利率2~3%。 ● 如果UTR更高毛利率有机会回到2022年的57-8%之高点。 ● N5/N3 供需非常紧俏,PC/手机的半导体内容含量将会因为AI 需求的增加而增加(Die size +5~10%),而出货量的成长目前没有看到,不过预期未来PC/手机换机周期将会缩短。 中长期展望 ● 长期53%以上之毛利率展望不变,但在考虑反映公司价值之情况下,可以聚焦在以上的部分。 ● 这次因应AI需求扩产,主因是体会到AI在提升工作效率上有实质帮助,此外在医疗、车用、工业自动化也都会有类似之需求。 N2/A16 ● 预期N2在新推出的前两年Tape out数量将会高于N3与N5。 ● N2 量产时间如预期将于2025年推出,并会推出N2P(预估效能较N2高5%,或是在同样效能下功耗减少5~10%),N2P预估将会用于手机与HPC应用,并预计于2H26推出。 ● 2026年N2的营收贡献将会高于N3刚推出时的营收贡献,且N2毛利率提升至公司平均毛利率之速度将会比N3平均快。 ● A16将采用SPR (Super Power Rail)技术会于2H26推出,相较N2P效能提升8~10%或是降低15~20%之功耗,此外增加7~10%的晶粒密度。 ●SPR (Super Power Rail)将会提供最佳的晶背供电(Back side power)解决方案,预估2H26将会推出。 ● A16 扩产的瓶颈在于地、水电以及人才。 ● 目前AI客户正积极升级他们所采用的节点,很多客户对于N2/A16的采用态度都很积极,会努力满足客户之需求。 先进封装 ● HPC对于CoWoS需求十分强劲,难以预估何时会供需平衡,目前暂定2026年,2025年CoWoS产能预估将相较2024年翻倍或翻倍以上,而CoWoS-S/R/L之间的产能增加比率将根据客户需求有所变化。 ● CoWoS 产能持续扩张之下,毛利率持续增加并接近公司平均中,仍与OSAT夥伴持续合作增加CoWoS产能。 ● 正在研究AI/HPC相关晶片采用FOPLP的可能性,预估3年后将有机会推出。 (3)产能规划 ● 2024年Capex US$ 30~32bn,70~80%将会用于先进制程如N2/N3,10~20%将会用于特殊制程,10%将会用于光罩、先进封装、测试以及其他。
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