最近NVIDIA 200系列GPU存在哪些关键问题？

最近NVIDIA 200系列GPU存在哪些关键问题？
近期NVIDIA 200系列GPU面临的主要问题是芯片设计上的问题，导致整个系统的备货推迟。此
外，在overpass（Switch）的部分中，原本使用的电连接器方案可能会改用PCB方案，由于技术调整以
及HDI技术上的变更，预计今年出货量相对较少，明年将是核心出货期。
为什么安菲诺背板连接器会出现问题？
安菲诺背板连接器存在问题主要是由于国内供应商提供的信息显示，英伟达在背板连接器方面遭遇专利
保护限制，使得端口与线无法实现AB配对，导致产品可能只能使用01家方案，从而影响了200系
列GPU的整体开发进度。
铜量在200系列GPU中的重要性及其需求是如何产生的？
尽管目前市场上仍高度关注铜量，但其关注度主要集中在安菲诺相关供应商身上。200系列GPU架构发
生重大变化，包括18个计算模块和9个NLink数据交换模块，这就产生了大量高速互联的需求，因此重展
在这一过程中起着至关重要的作用。根据发布会介绍，NVIDIA G200的Alink Switch和Blackwell GPU采用
了Llink全连接技术，涉及约5000根铜线以降低成本并提供高带宽、低功耗和高可靠性的互联解决方案。
NVIDIA 200系列GPU中的铜线计算方式及数量如何确定？
在NVIDIA 200系列GPU中，由于每个芯片拥有八个port，每个port对应四条差分信号线，而单个GPU采
用224Gbps的速度，因此每个GPU可提供约1.8TB/s的带宽，相当于九个白色400GB接口。若以NVL72为
例，有72个GPU和18个port，每个port对应四条差分线，总共需大约五千多根线来完成互联任务。
对于不同型号的NVIDIA 200系列GPU，其价值及市场潜力如何评估？
据拆分分析，NVL72的机会大约在300万美元左右，其中计算节点占比接近八九成。单台机柜
中NVL72的价值约为50万美金，包括连接器在内的纯铜软线成本约为53万人民币。而对于MVL的36系列
产品，单台机柜成本将超过NVL72的一半，大约在50万左右。虽然预测市场规模较大，但实际市场需求
会受到多种因素的影响，并非固定不变。
这次主要的增量需求是因为什么原因？
主要是因为200系列架构上的一个转变导致了这一增量需求。高速DAC产品形态的变化，从过去的同轴
电缆方案向双芯同轴电缆演变，这种转变推动了更大的市场需求。
DAC技术如何进一步细分并改善短距离传输的劣势？
针对短距离传输的劣势，DAC技术可以通过在接收端加入线性Driver芯片，对信号进行均衡和整形，从
而延长双芯同轴电缆的传输距离。此外，ACC有源同轴电缆在此基础上加入CDR（时钟数据恢
复）和retimer模块，进一步提升了信号质量，获取更长的传输距离，但都未涉及电光转换。
DAC主要应用于哪些场景，以及与AOC有何不同之处？
DAC主要应用于数据中心，如switch与server连接、switch间的连接以及服务器间的连接。而AOC（有源
光缆）相比DAC成本较高，但能覆盖更远距离。在112G单通道传输下，无源铜缆或ACC、AEC可达2米
至更长距离，因此在远距离机架连接中更倾向于使用AOC，但其成本相对较高。
高速线缆制造工艺流程是怎样的，以及其中的关键环节有哪些？
高速线缆制造工艺流程分为五道工序，包括绝缘新材料的压出、平行炖肉包、平行对称结构、金属屏蔽
网编织以及表面保护和阻抗衰减延迟测试。每道工序都包含测试环节以保证性能达标，其中最核心的是
第一道工序——绝缘新材料的压出，涉及到材料选择、参数控制等关键因素。
目前高速线缆成本构成中，原材料占比是多少？
在高速线缆的成本构成中，原材料占比相对较高，但具体比例因产品类型不同而有所差异。早期数据显
示，原材料成本占比较高，其中导体材料成本约占60%，但随着技术进步，高端产品原材料成本占比可
能会有所下降。